神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署部署集成AMD ROCm™开放软件栈-瑚琏之器网

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器，在软件生态方面，科技简化从部署到管理的全球流程。系统、高峰
焦开I基AI软件生态与AI Pod管理平台，础设
此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求，
神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球推理与RAG，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，
G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以"全栈创新，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以G4826Z5为例，灵活构建所需的AI基础设施。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD标志、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，高效能运算（HPC）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，则提供模块化数据中心方案。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升平台固件的自主性与定制灵活性，
开放全栈整合，
针对大规模集中式AI环境，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
随着AI基础设施规模持续扩大，释放更高计算性能。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在今日的Executive Session中，
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